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5G時代下的高性能特種工程塑料薄膜PI、LCP、PTFE、PPS、PEEK、PEN

2022-11-15 來源:艾邦高分子公眾號

說到高性能薄膜的5G應用,繞不開柔性線路板(FPC)。柔性線路板金屬箔與塑料薄膜的熱膨脹系數不同會導致層疊后易發生形變,因此要求薄膜基材具備耐高溫、低吸濕性、低熱膨脹以及良好的柔性和彎折性,同時,5G通信等高頻應用要求高頻下信號傳輸損失小,因此要求材料的介電損耗和低介電損耗正切小。耐高溫特種工程塑料薄膜正是適應5G通信發展的先進材料之一,不僅具有傳輸損失低、不會造成通訊劣化的特征,并且能與銅箔強力接著,實現了優異的柔軟性。

圖 拍攝于沃特

近年來,高性能薄膜產業化呈爆發式發展,各種低介電常數低介電損耗的薄膜基材紛紛涌現,如為了降低介電常數和介電損耗而特殊改性的PI薄膜(MPI),為了適應覆銅工藝而調整了耐溫性能的PPS薄膜,性能優異但成型極難的LCP薄膜等。下面我們就來簡單聊一聊這些高性能特種工程塑料薄膜。

一、聚酰亞胺PI薄膜

FPC是PI薄膜的主要應用領域,PI具有優良的機械強度、彎折性能、持續穩定性、耐熱性、絕緣特性等優點。

圖 PI 薄膜的應用

聚酰亞胺(PI)可作為4G以及Sub-6頻段所使用的軟性電路板(FPC)基材,但毫米波頻段對于能控制傳輸損失,且介電特性更低的材料有更進一步的需求。由于PI基材吸水率較大,介電常數和介質損耗因子也較大,尤其對工作頻率超過10GHz的產品影響顯著,因此很難滿足毫米波頻段的要求。

PI的介電性能可通過改性改善提升,如通過氟化物配方降低介電損耗,在10-15GHz高頻信號上的表現足與LCP媲美。例如鐘化推出的用于毫米波頻段的高耐熱PI薄膜產品Pixeo? IB,在高頻下的介電損耗低至0.0025。且MPI比LCP的優勢是在加工工藝、價格方面,MPI更易加工生產,可量產,價格親民,業內認為MPI與LCP將是并存的一個局面。

圖 鐘化,5G毫米波高耐熱聚酰亞胺 Pixeo? IB

去年,日本旗勝就采用改性聚酰亞胺(MPI)開發新結構的5G高速傳輸用FPC,可滿足毫米波天線模塊、包括sub6在內的5G基站、數據中心以及汽車聯網等多種應用要求。

表 LCP FPC和MPI FPC主要物性比較

目前,FPC用PI薄膜主要由杜邦、鐘化、SKPI、達邁科技等生產,在全球市場上始終保持著高占有率。國內瑞華泰、國風塑業、丹邦科技等少數企業也具備FPC用電子PI薄膜的供應能力,產能規模與SKPI、鐘淵化學等存在差距。

二、液晶聚合物LCP薄膜

LCP薄膜具有低吸濕性,高耐化性,高阻氣性的特點,與PI相比,LCP的介電常數和介電損耗隨著頻率的變化波動非常小,高頻信號傳輸穩定性優越,非常適合毫米波應用。

圖 寧波聚嘉,LCP薄膜

但是LCP剝離強度較低,在成型加工工藝方面不易控制,工藝復雜、良品率低、議價能力低、供應廠商少,大規模商用LCP尚無法實現。這也是前面我們說的MPI和LCP之戰不分勝負的原因。

整體來看,LCP薄膜相當被看好,被稱作5G天線革命性核心膜材,近幾年,全球LCP薄膜生產企業數量不斷增加,對LCP薄膜的開發和投入不斷增多,技術壁壘有望突破。LCP薄膜相關生產企業:

國外:村田制作所、Kuraray、日本千代田、日本電化株式會、KGK;

國內:沃特股份、普利特、聚嘉新材、金發科技、南京貝迪、東材科技等等。

三、聚四氟乙烯PTFE薄膜

PTFE具有很好的耐水性、耐溶劑性、耐熱性以及耐化學腐蝕性,特別是其介電常數和介質損耗非常低且穩定,介電常數為2.1(10GHz),介質損耗為0.0001(10GHz)。PTFE良好的性能使其在高頻線路板領域有良好的應用前景。

圖 AGC EA-2000薄膜

但PTFE也有一些缺點,如熱膨脹系數(CTE)遠高于銅箔的熱膨脹系數,且PTFE的表面能低,與銅箔的附著力較差等。對其進行改性時采用的如化學浸漬、等離子處理等方法都會在其表面產生極性官能團,因而往往會導致介電常數升高。同時,添加中空結構的填料或引入空氣則極可能等同于在PTFE中引入缺陷,降低力學性能。

毫無疑問,PTFE是極適合毫米波高頻領域應用的材料,被業內認為是未來天線基板材料,也是各家開發的重點,例如住友電工就成功量產了5G通信用氟樹脂FPC,旗勝也針對氟樹脂FPC進行開發研究。

目前PTFE薄膜生產企業有 霓佳斯、AGC、中興化成、德清科賽、東材科技等企業。

四、聚苯硫醚PPS薄膜

由于LCP的成本高且加工性能難度較大,新材料替代就成了大家開發的重點。在5G時代,PPS將在薄膜、基板等電子市場有所增長。低介電PPS與LCP相比較,它主要有這些優點:成本價格低、低介電可行性高、介電損耗更低、金屬結合力強、耐溫阻燃等等。

圖 東麗 PPS薄膜用于FPC

低介電PPS薄膜的開發將有望替代LCP在柔性線路板上的應用。例如東麗推出了5G高頻高速傳輸的柔性電路板(FPC)用耐高溫PPS薄膜,這種新PPS薄膜在250°C的加熱試驗中不會變形,耐高溫性能可滿足線路板加工,且保留了PPS優異的介電性能。

PPS薄膜相關企業有:日本東麗、浙江新和成、沃特股份、德陽科吉等。

五、聚醚醚酮PEEK薄膜

很多人都知道PEEK薄膜可用于微型揚聲器振膜等領域,但PEEK薄膜作為高頻高速基材也極具前景,PEEK在高頻20GHz下,介電常數3.2,介電損耗為0.0035,完全滿足材料要求,可用于5G射頻天線柔性基板,這也是目前研究熱點,例如羅杰斯采用PEEK薄膜制作FCCL。

PEEK薄膜相關企業有:威格斯、鵬孚隆、沃特股份、達孚新材料等。

圖 達孚新材 PEEK薄膜

六、PEN薄膜

PEN薄膜即聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate)薄膜,它的高頻特性優于PI薄膜,相比于LCP薄膜,介電性能較差,但在成本競爭力、穩定供應性方面,PEN較具優勢。帝人有開發相關材料。

 

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