撓性覆銅板（FCCL）是指以PI薄膜或聚酯薄膜等絕緣材料為基材，表面覆以滿足撓曲性能要求的薄銅箔導體而得到的單面撓性覆銅板或雙面撓性覆銅板。撓性覆銅板具有輕、薄和可撓性的特點，因此以撓性覆銅板為基板材料的FCCL被廣泛應用于手機、數碼相機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。

FCCL新的發展需求

  隨著新產品的出現和原有產品的更新，傳統的FCCL 所用的絕緣基膜，如聚酰亞胺（PI）膜和聚酯（PET）膜，還有聚萘酯（PEN ）膜等無法滿足人們的需求。PI 膜吸濕性太大，PEN 膜和 PET 膜耐熱性不佳，使得FCCL 的可靠性降低，像PI 膜吸潮后造成的卷曲現象，水汽在高溫時蒸發所造成銅箔的氧化和剝離強度降低等危害都會造成使用方面的困擾。目前，業界正持續努力開發新的高性能的高分子材料，以取代 PI膜，液晶聚合物（LCP）是其中最有影響力的。

LCP 的特點

  LCP 與其它有機高分子材料相比，具有較為獨特的分子結構和熱行為，它的分子由剛性棒狀大分子鏈組成，受熱熔融或被溶劑溶解后形成一種兼有晶體和液體部分性質的過渡中間相態——液晶態，其分子結構呈一維或二維的遠程有序，分子排列在位置上顯示無序性，但在分子取向上仍有一定程度的有序性，表現出良好的各向異性。LCP 的這種各向異性使其具有高強度、高模量和自增強性能，突出的耐熱性能，優異的耐冷熱交變性能，優良的耐腐蝕性、阻燃性、電性能和成型加工性能。因此，其在電子零件、精密器械零件、家電產品配件、醫療器械、汽車零部件及化工設備零件等領域有著廣泛的應用。

LCP 在 FCCL 中的應用

  由于PI膜存在結構性的缺陷，業界對 LCP的研究越來越多。下表是典型的 LCP基FCCL 和PI基FCCL基本性能的對比。

  從表中可看出，LCP最大的優勢在于其很低的吸濕性和優異的尺寸穩定性，且 LCP 的介質損耗相對較小，通過一定的材料改性后甚至還可用于目前非常熱門的5G高頻線路中。

  因此，越來越多企業和研究機構對LCP應用于FCCL的研究投入資源。目前，日本企業對它的研究處于領先位置。其還可用于LCD、PDP的驅動器、IC 封裝、t-BGA、無線 LAN、通信網絡設備和高速數字鏈接器等。

LCP 存在的問題

  LCP雖然性能優異，但也存在著成型加工工藝不易控制、制品的物理性質呈各向異性、與成型時剪切流動成直角的方向力學性能較差、易于原纖維化等缺點，所以需要對其改性，以提高 LCP 的力學性能。另一方面 LCP 原料價格昂貴，從而導致了LCP 的價格較高，這是影響 LCP 發展的最主要的問題，因此降低成本已成為生產商的研究重點。

特別聲明：本站所轉載其他網站內容，出于傳遞更多信息而非盈利之目的，同時并不代表贊成其觀點或證實其描述，內容僅供參考。版權歸原作者所有，若有侵權，請聯系我們刪除。