（1）空氣-膜界面處溶劑含量不斷下降，直至達到臨界濃度。

（2）從這個臨界點開始，空氣-膜界面處溶劑濃度保持不變，

（3）當溶劑進一步蒸發時，空氣-膜界面處溶劑溶度開始下降，直到膜形成。

下圖為不同烘烤速率情況下，從集流體到氣液界面的粘結劑濃度分布情況，從圖可知，在低烘烤速率（LDR）的情況下，不同位置的粘結劑分布相對均勻，而在高烘烤速率（HDR）情況下，從集流體到氣液界面的粘結劑濃度不斷變大，在集流體與敷料區處粘結劑分布很少，這將直接導致剝離強度下降，此外電極阻抗也會相應增大。

• 低面密度電極，電極阻抗基本上不受溫度的影響，這主要是因為溶劑總量低并且電極結構固化快，粘結劑不會有明顯的遷移。

• 高面密度電極則表現完全不一樣的特性，恒速蒸發階段很長，給粘結劑遷移提供了足夠的時間，隨著溫度升高，粘結劑和炭黑遷移現象加劇，導致剝離強度變差，并且電極阻抗也會增大。

  
  

• 在80℃下，不同面密度的剝離強度差別不大。

• 當達到110℃時，遷移速度將會增大，面密度增大到5.4mg/cm2，那么干燥時間會增大，這會給粘結劑提供足夠的遷移時間，當面密度進一步增大到12mg/cm2時，剝離強度會降低52%。

• 當溫度增大到130℃時，遷移現象會進一步加劇，導致剝離強度變差。

參考文獻：

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