PCB曾今是市場當紅炸子雞，滬電股份8、9月基本都是一直買一直漲，隨著那段科技股的美好時光過去后相關個股也都出現了回調，但是5G相關子板塊的趨勢還是在的，等到下次啟動可以再入，目前可以提前做些準備，今天我們就了解一下PCB的一個關鍵原材料電子紗的機會。

電子級玻璃纖維紗（簡稱電子紗），即單絲直徑9微米以下的玻璃纖維。由于電子紗具備優異的耐熱性、耐化學性、 耐燃性以及電氣及力學性能，因而被廣泛用于電絕緣產品中。

電子紗是影響覆銅板性能的關鍵原材料

電子紗位于“電子紗（布）——覆銅板——PCB”產業鏈最上游

覆銅板占PCB成本的37%左右，電子紗占覆銅板成本22%~26%

電子紗的直接下游產品是電子布，位于覆銅板（CCL）——PCB產業鏈的最上游。電子紗經過整經、上漿、編織和退漿等工藝處理后可制成電子布。以電子布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓可制成覆銅板，最終應用于印制電路板等電子元器件，形成完整的“電子紗（布）——覆銅板（CCL）——PCB”產業鏈。

為了實現5G高頻高速要求，多層印制電路板興起，產量已經超過單面板和雙面板。據Prismark預測，2018-23年，我國18+層以上覆銅板產值CAGR有望達到10.4%，將有助于帶動薄型電子布和超細電子紗的需求增加。另外，電子布市場也呈現明顯的差異化發展：高端電子布售價和毛利率更高，市場增速將快于中低端電子布，市場份額和占比將持續擴大。

中泰證券測算出2023年國內電子紗需求量有望達93萬噸， 市場規模約93億元。以2018年我國電子紗需求量64.3萬噸為測算基準， 2019-23年我國電子紗需求量分別為 68.9/73.9/79.2/86.7/93.2萬噸，同比增速分別為7.1%/7.2%/7.2%/9.4%/7.5%，復合增速為7.7%。 若以10000元/噸價格計算，市場規模約達93億元。

特別聲明：本站所轉載其他網站內容，出于傳遞更多信息而非盈利之目的，同時并不代表贊成其觀點或證實其描述，內容僅供參考。版權歸原作者所有，若有侵權，請聯系我們刪除。