1月7日，安徽國風塑業股份有限公司發布關于聚酰亞胺膜（以下簡稱“PI薄膜”）項目進展情況的公告：公司于2020年10月采購的2條熱法聚酰亞胺薄膜生產線在完成安裝調試與投料試車相關工序后，已順利開機投產。

目前國風塑業位于合肥銘傳路園區的聚酰亞胺薄膜生產線達到4條。此前兩條投產生產線年產能為180噸/年，訂單充裕。新投產的兩條生產線以柔性線路用聚酰亞胺薄膜和石墨導熱用聚酰亞胺碳基膜為主。

電子級PI薄膜為d國外壟斷，國內企業發力中

聚酰亞胺（PI）是目前有機高分子材料中性能最佳的材料之一，廣泛應用于航空航天、微電子、液晶、分離膜等領域，被列為“21世紀最有希望的工程塑料之一”。PI薄膜是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料之一，與碳纖維和芳綸纖維并稱為我國發展高技術產業的三大瓶頸性關鍵高分子材料。根據用途，PI薄膜可分為以絕緣、耐熱為目的的電工級PI薄膜和附有高撓性、低膨脹系數等性能要求的電子級PI薄膜。

其中電子級PI薄膜作為特種工程材料，價格高昂，技術壁壘高，也被稱為“黃金薄膜”。其價格高昂，行業進入難度大，仍屬于高技術壁壘行業。目前，電子級PI薄膜主要由美國杜邦、日本東麗、日本鐘淵化學、日本宇部興產、韓國SKC等企業壟斷，這些企業產能集中度較高，規模多在2000~3000噸/年，合計占據全球約85％的市場份額。

我國PI薄膜行業起步晚，目前國內約有70家PI薄膜生產企業，產能規模多在百噸左右，主要應用于低端市場。隨著我國對高端電子級PI薄膜需求的不斷增加，國內企業開始向高性能PI薄膜市場進軍。

目前中國已具有規模以上電子級PI薄膜生產能力的企業有時代新材、丹邦科技、瑞華泰以及中國臺灣地區的達邁科技、達勝科技等。瑞華泰2020年產能約為720噸，在其IPO上市時募集資金投資項目計劃新增1600噸高性能PI薄膜產能。國風塑業于2016年開始聚酰亞胺薄膜研發，切入新材料領域，現有2條生產線已經實現批量生產，另外2條桂林電科院中標的生產線處于設計和安裝階段，設計規劃產能790噸。山東萬達微電子材料有限公司是國內產能領先的電子級聚酰亞胺薄膜生產企業，擁有雙向拉伸生產線5條。

需求與日增加，PI薄膜亟待國產化

從需求端來看，2016—2020年國內對PI薄膜的需求復合增速高達10%，2020年總需求量約為1.3萬噸。目前我國電子級PI薄膜與電工級PI薄膜整體消費量相當，未來隨著電子顯示、柔性印刷電路（FPC）和導熱石墨膜等電子級應用領域的快速增長，電子級PI薄膜消費量規模進一步增大，預計2023年將超過電工級PI薄膜，但高端電子級PI薄膜在設備、工藝及人才方面存在較高技術壁壘，目前發展進入瓶頸期。2020年我國PI薄膜進口依存度約25%，高端PI薄膜進口依存度更是達到了80%以上。隨著我國相關研發及技術人才的積累，加之下游重點市場轉移至內地及相關政策的利好，我國PI薄膜發展將不斷提速，逐步實現高端產品國產化替代。

1.國家的鼓勵與支持，PI薄膜發展前景好

一直以來，我國對新材料產業的發展高度重視，2017年科技部制定的《“十三五”材料領域科技創新專項規劃》報告中把聚酰亞胺、耐輻照型聚酰亞胺纖維等列為重點發展材料。

2018年，國家統計局發布《戰略性新興產業分類（2018）》，報告中將聚酰亞胺薄膜列入戰略性新興產業領域。

2019年工信部發布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019年版）》，其中在“關鍵戰略材料”之“三、先進半導體材料和新型顯示材料”明確列示“柔性顯示蓋板用透明聚酰亞胺”。政府的重視與支持，對我國PI薄膜的發展意義重大。

2.PI薄膜應用不斷擴大，下游市場需求增加

隨著航空航天、汽車、5G通訊的發展，PI應用將不斷擴大。我國聚酰亞胺薄膜下游市場對高性能聚酰亞胺薄膜的需求也日益增加。可以預料的是，在我國產業結構升級、關鍵材料國產化的背景下，高性能PI薄膜進口替代的市場空間巨大，這是我國PI薄膜發展的機遇。

高壁壘行業，國產化替代如何加速？

目前，我國PI薄膜生產企業技術成熟度與國外龍頭企業差距較大，國內PI薄膜制造廠商主要生產普通的電工級薄膜、電子產品覆蓋膜、補強膜及少量高性能PI薄膜。國產PI薄膜在斷裂強度、抗撕力、介電強度和體積電阻方面均有較大差距，盡管目前國內多家生產企業已開始布局柔性AMOLED用聚酰亞胺，但離實現大規模產業化應用仍有較大差距。

國內PI薄膜起步較晚，產能、工藝、技術等多方面與國外巨頭均存在差距。由于先進生產技術多為美、日、韓等國家掌握，國內主要以生產低端電工PI薄膜為主，高端產品仍依賴進口。近年來，隨著國內技術和資本不斷積累，多家新材料企業陸續投產PI薄膜，國內產能逐步擴大。

2017年起，國內多家企業開始引進先進生產設備，布局化學亞胺法高性能PI薄膜，包括時代新材、丹邦科技、中天科技等。據已披露的項目信息，預計2025年我國將增加約3萬噸PI薄膜產能，其中中科玖源、駿友電子、瑞華泰、時代華昇等企業將增加千噸級PI薄膜產能。

隨著新型PI產品的不斷發展，應用領域的不斷拓展，PI產品必將迎來更大的發展空間，尤其是柔性顯示主導的新型顯示產業的快速崛起，更是為PI薄膜的發展開辟了新的道路。Markets and Markets預計在2017—2022年期間，柔性印刷電路將成為全球PI薄膜市場規模最大、增長最快的應用領域；Energias Market Research研究顯示，2025年，全球聚酰亞胺市場規模將達到34.25億美元，年復合增長率將達到10.6%。

高端PI薄膜在設備、工藝及人才方面存在較高技術壁壘，其發展困難重重，但隨著我國相關研發及技術人才的積累，OLED、柔性電路板及石墨膜等下游重點市場轉移至大陸市場，以及政府發布一系列政策的鼓勵下，目前我國聚酰亞胺薄膜發展不斷提速，是實現高端產品國產替代的最好機遇期。

加快市場研發，加速國產化進程

新材料產業研發周期長，市場導入周期也長，以聚酰亞胺薄膜耐高溫、高電絕緣、高強韌的優異特性，當前應加快市場的開發，使其在高端材料領域的國產化進程進一步加快，成為最具有發展潛力、高附加值和廣闊應用前景的產業用新型薄膜材料，從而改善其在電子電工行業中的應用，為國民產值進一步增收。

聚酰亞胺行業的門檻較高，存在高技術壁壘。由于聚酰亞胺薄膜在航空航天、軍事、高端電子等敏感領域有著難以替代的作用，國外的大多數聚酰亞胺原材料、技術和產品對我國實行嚴格封鎖。雖然國內企業已經在努力追趕中，但我們國產化并量產的高端產品與國外先進水平仍有不小差距。因此，大力發展聚酰亞胺相關產品十分迫切，任重道遠！

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