按銅箔的不同制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。

(1)壓延銅箔(Rolled copper foil) 是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔(也叫毛箔)，根據要求進行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性系數大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99.9％)高于電解銅箔(99.8 %)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設備上的印制板基材使用，還可提高音質效果。它還用于為了降低細導線、高層數的多層線路板的熱膨脹系數(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有0.001％，其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上，以及音響設備的印制板上。

(2)電解銅箔(Electrolytic copper foil)是將銅先經溶解制成溶液，再在專用的電解設備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成原箔，然后根據要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結晶形態不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現凹凸形狀的結晶組織結構，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區別。由于電解銅箔屬柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產，進而制成剛性印制板。

對電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標準質量、外觀、抗張強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的質量電阻系數的技術性能要求。除以上7項主要性能要求外，有些國家、地區的廠家，還有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。

隨著印制板的高密度細線化、多層化、薄型化(<0．8mm)及高頻化的不斷發展，一些高性能的電解銅箔制造技術也應運而生，據測這種銅箔的市場占有比例將達到40％以上。這些高性能電解銅箔的類型如下。

①優異的抗拉強度及延伸率銅箔 常態下的高抗拉強度及高征伸率，可以提高電解銅箔的加工處理性，增強剛性避免皺紋以提高生產合格率。高溫延伸性(THE)銅箔及高溫下高抗拉強度銅箔，可以提高印制板的熱穩定性，避免變形及翹曲。

②低輪廓銅箔 多層板的高密度布線技術的進步，使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此，新一代銅箔——低輪廓(Low Profile，LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現。與一般電解銅箔相比較，LP銅箔的結晶很細膩(<2μm)，為等軸晶粒，不含柱狀晶體，是成片層晶體，且棱線平坦、表面粗化度低。VLP銅箔表面粗化度更低，據測，平均粗化度為0.55μm(一般銅箔為1.40μm)。另外，還具有更好的尺寸穩定性，更高的硬度等特點。

③超薄銅箔 以移動電話、筆記本電腦為代表的攜帶型電子產品用含微細埋、盲通孑L的多層板以及BGA、CSP等有機樹脂封裝基板所用的銅箔向薄箔型、超薄箔型推進。同時CO2激光蝕孔加工，也需要基板采用極薄銅箔，以便可以對銅箔層直接微線孔加工。在日本、美國等國對9μm、5μm、3μm的電解銅箔已可以工業化生產。目前，超薄銅箔的生產技術的難點或關鍵點在于能否脫離載體而直接生產且產品合格率較高及開發新型載體。

特別聲明：本站所轉載其他網站內容，出于傳遞更多信息而非盈利之目的，同時并不代表贊成其觀點或證實其描述，內容僅供參考。版權歸原作者所有，若有侵權，請聯系我們刪除。